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无锡连强智能装备有限公司专注于硅、锗、砷化镓、碳化硅等半导体、蓝宝石晶体及陶瓷、石墨、光学、石英材料加工装备的研发制造,为客户提供截断、开方、滚磨、切片、抛光等专业设备的定制和自动化整体解决方案。

连强智能系大连连城数控机器股份有限公司旗下子公司,在机械设计制造和电气自动化领域具有雄厚的技术力量,与众多国内外半导体客户和知名院校、专家及科研机构保持着良好的合作。

公司秉承品质铸就价值、创新成就未来、科技驱动生产力的企业理念,获得多项国家专利,产品具有国际先进水平,可针对客户个性化需求定制。

连强智能坚持以客户为中心,依托长期积累的规模化生产优势、创新优势和人才优势,致力于成为全球领先的晶体材料加工设备集成商。

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连强智能 | SEMICON 资讯

SEMICON作为2023年最大的半导体行业盛会,汇聚了半导体行业上千家上下游企业参展。作为行业内领先的半导体集成服务商,连强智能在本届展会上展示...

2023-07-21 查看更多>>

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