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硅、砷化镓、磷化铟加工设备碳化硅、氮化镓、蓝宝石加工设备硅部件加工设备

全自动数控滚磨机

主要技术指标
Main Technical Index
加工晶棒直径: 6-8英寸/12英寸
加工晶棒长度: 100~600mm/150-450mm
椭圆度: ≤0.06mm
圆锥度: ≤0.06mm
直径精度: ±0.06mm
表面粗糙度: Ra≤1 μm
OF宽度: ±0.1 mm
晶向精度: <±6'
V-NOTCH深度: 1.0~1.5m
V-NOTCH角度: m89°~93°(可定制)
顶端R角形状: R0.9~0.94mm (可定制)
设备外形尺寸: 4900x2810x2350mm
设备总功率: 30 kW
设备自重: 10.5t
设备优势
Machine tool edge
  • 加工规格多

    可满足6~8" / 12“硅棒加工;

    加工长度: 600/450mm

  • 设备功能全

    硅棒晶向检测,滚圆,OF面,V-NOTCH槽可实现全自动磨削;

  • 自动化程度高

    单机可实现全自动化加工;可以实现自动上下料,自动对中,自动检测,自动加工等功能;

  • 配置高

    控制系统为欧姆龙系统;

    整机配置自动润滑系统;

  • 稳定性高

    在光伏行业成熟的磨床结构基础上优化设计,专门用于半导体行业硅棒磨削;

  • 机械结构设计合理

    整体式一体焊接底座;

    夹具及输送机构位于设备上方,有利于设备防护及后期维护保养;