连强智能获评“无锡市工程技术研究中心”称号

连强智能与中科院深度合作洽谈

近日，半导体器件物理专家、中国科学院院士，中国科学半导体科学研究员，博士生导师、中国科学院大学原党委书记、校长李树深院士，与无锡连强智能装备有限公司总经理吴福文进行了深入治谈。

热烈庆祝第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛成功举办

为推动IGBT功率器件产业及碳化硅产业的创新发展，促进材料、装备与加工技术的创新应用，艾邦半导体网于7月5日在苏州举办了第三届功率半导体IGBT/SiC 产业论坛

2024中国国际半导体新材料发展（太原）大会

5月22-25日，2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在素有“并州新府”、“晋阳龙城”之称的锦绣太原圆满召开。

连强智能顺利通过2023年“高新技术企业”认定

连强智能系连城数控旗下控股子公司，在机械设计制造和电气自动化领域具有雄厚的技术力量，与国内外半导体客户、知名院校、专家及科研机构保持着良好的合作。

连强智能 | SEMICON 资讯

SEMICON作为2023年最大的半导体行业盛会，汇聚了半导体行业上千家上下游企业参展。作为行业内领先的半导体集成服务商，连强智能在本届展会上展示...

全新超高线速金刚线切片机

无锡连强智能装备有限公司专注于硅、锗、砷化镓、碳化硅等半导体、蓝宝石晶体及陶瓷、石墨、光学、石英材料加工装备的研发制造