5月22-25日，2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在素有“并州新府”、“晋阳龙城”之称的锦绣太原圆满召开。

    中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁莅临我司展台，对我司设备给出高度认可。

       天岳董事长宗艳民、山西烁科总经理李斌与我司总经理吴福文在碳化硅材料加工设备前沿技术、

应用创新与产业发展方面进行深度交流，并表示后续要加深滚磨机、截断机、切片机及自动化领域的进一步合作。

  2025年中国国际半导体新材料发展大会在无锡举办，我们作为主办方与大会各位领导相约明年无锡再相聚。