SEMICON作为2023年最大的半导体行业盛会，汇聚了半导体行业上千家上下游企业参展。作为行业内领先的半导体集成服务商，连强智能在本届展会上展示了第三代碳化硅6-8英寸切片机、第三代碳化硅6-8英寸高精度金刚线截断机、数控晶体滚圆平磨机、蓝宝石6-8英寸切片机、半导体硅8-12英寸切片机，得到新老客户的高度赞扬，头部多家企业在展会期间均表示近期要追加大量订单。