2023年9月深圳CIOE

       CIOE作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，第24届中国国际光电博览会于2023年9月6-8日在深圳国际会展中心举办，汇聚了半导体行业上千家上下游企业参展。

作为行业内领先的半导体集成服务商，连强智能在本届展会上展示了第三代碳化硅6-8英寸切片机、第三代碳化硅6-8英寸高精度金刚线截断机、数控晶体滚圆平磨机、蓝宝石6-8英寸切片机、半导体硅8-12英寸切片机等设备，得到了新老客户的高度赞扬。

5号馆 5A88展位

连强智能 

       无锡连强智能装备有限公司专注于硅、锗、砷化镓、碳化硅等半导体、蓝宝石晶体及陶瓷、石墨、光学、石英材料加工装备的研发制造，为客户提供截断、开方、滚磨、切片、抛光等专业设备的定制和自动化整体解决方案。
       连强智能系大连连城数控机器股份有限公司旗下子公司，在机械设计制造和电气自动化领域具有雄厚的技术力量，与众多国内外半导体客户和知名院校、专家及科研机构保持着良好的合作。

       公司秉承品质铸就价值、创新成就未来、科技驱动生产力的企业理念，获得多项国家专利，产品具有国际先进水平，可针对客户个性化需求定制。

       连强智能坚持以客户为中心，依托长期积累的规模化生产优势、创新优势和人才优势，致力于成为全球领先的晶体材料加工设备集成服务商。